黑巖小說(shuō)

第616章 真正的布局1（第2頁(yè)）

器件建模與SPICE仿真領(lǐng)域國(guó)際級(jí)技術(shù)。

全球Foundry（晶圓廠）PDK的基礎(chǔ)與剛需。

整合現(xiàn)狀：

核心技術(shù)（BSIM-Pro、NanoSpice引擎）深度消化。

團(tuán)隊(duì)（李維明博士核心組）完全融入，成為自研流程建模環(huán)節(jié)核心支撐。

與中芯國(guó)際、華虹等國(guó)內(nèi)龍頭Foundry建立PDK聯(lián)合開(kāi)發(fā)與認(rèn)證通道。

作用：

解決芯片設(shè)計(jì)最底層、最基礎(chǔ)的“器件行為預(yù)測(cè)”問(wèn)題，確保設(shè)計(jì)源頭準(zhǔn)確可靠。

是EDA全鏈條的根基。

禾芯科技

(Hesin

Tech

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2018年2月收購(gòu)?fù)瓿桑?/p>

核心價(jià)值：

射頻(RF）設(shè)計(jì)、微波毫米波、3D電磁(3D

EM）場(chǎng)仿真技術(shù)國(guó)內(nèi)頂尖。

5GAIoT爆發(fā)前夜的關(guān)鍵拼圖。

整合路徑：（按馮亦如方案即刻執(zhí)行）并入自研系統(tǒng)開(kāi)發(fā)部，成立獨(dú)立的EDA研發(fā)二部。

重點(diǎn)攻堅(jiān)與自研工具鏈接口及5G實(shí)戰(zhàn)驗(yàn)證。

作用：

填補(bǔ)華興在高速、高頻、復(fù)雜電磁環(huán)境芯片設(shè)計(jì)（如5G射頻前端、毫米波雷達(dá)）的仿真能力空白。

是面向未來(lái)的“特種武器”。

紅色光點(diǎn)穩(wěn)健地移動(dòng)到第二塊白板。

拼圖二：戰(zhàn)略合作（生態(tài)擴(kuò)展）

華大九天

(Empyrean

Software）