我們今天聚集在這里,只有一個(gè)目的:
徹底理清我們當(dāng)前芯片,特別是先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)與制造能力底線,并找到通往高端的可行路徑。
外界壓力越來(lái)越大,我們必須在最壞的情況發(fā)生前,準(zhǔn)備好自己的‘備胎’和‘殺手锏’。
首先,請(qǐng)海思設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)匯報(bào)下一代中端芯片‘獵人’的最終設(shè)計(jì)情況?!?/p>
海思的芯片設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)人站起身,他操控著電腦和投影。
頓時(shí),一個(gè)復(fù)雜無(wú)比的集成電路結(jié)構(gòu)圖投影在會(huì)議桌前方的幕布上。
“各位老總,”設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)人看起來(lái)就很嚴(yán)謹(jǐn),“‘獵人’芯片項(xiàng)目,歷時(shí)18個(gè)月,目前已全部完成設(shè)計(jì)迭代和仿真驗(yàn)證。這是最終的gdsii數(shù)據(jù)流片版圖。”
他放大芯片的各個(gè)模塊:
“cpu部分,我們采用了新一代自研的‘泰山’架構(gòu)核心,相比上一代,同頻性能提升15%,能效比提升20%。
gpu部分,采用最新的‘馬良’架構(gòu),圖形處理性能提升30%,并全面支持vulkanapi。
npu部分,是我們提升最大的亮點(diǎn),采用達(dá)芬奇架構(gòu)的升級(jí)版,ai算力達(dá)到4tops,比上一代提升整整100%,足以支撐更復(fù)雜的端側(cè)ai應(yīng)用。
集成5g摸dem,支持sansa雙模,下行速率最高可達(dá)2。3gbps?!?/p>
一系列華麗的參數(shù)被報(bào)出,紙面性能甚至逼近了某些競(jìng)品的高端芯片。
會(huì)議室里響起一陣輕微的贊嘆聲。
設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的臉上也洋溢著自豪。
然而,姚塵風(fēng)的問(wèn)題一針見(jiàn)血,打斷了大家在技術(shù)上的自我欣賞:
“參數(shù)很漂亮。
但我想問(wèn)的是,這套設(shè)計(jì),是基于哪家的pdk?
它的性能仿真,是基于哪家的工藝模型?
換句話說(shuō),如果明天臺(tái)積電告訴我們不能再流片,我們這套設(shè)計(jì),能不能在我們自己的生產(chǎn)線上造出來(lái)?
造出來(lái)之后,良率有多少?
性能能達(dá)成設(shè)計(jì)的幾成?”
一連串現(xiàn)實(shí)而尖銳的問(wèn)題,讓會(huì)議室的氣氛瞬間從技術(shù)展示拉回到了冰冷的商業(yè)現(xiàn)實(shí)。