和“守門員”
,直接決定芯片最終能否正確制造出來(lái)并達(dá)到性能目標(biāo)。
AI驅(qū)動(dòng)優(yōu)化:將機(jī)器學(xué)習(xí)深度學(xué)習(xí)深度嵌入P&R、時(shí)序收斂、功耗優(yōu)化、熱點(diǎn)預(yù)測(cè)等環(huán)節(jié),大幅提升設(shè)計(jì)效率與結(jié)果質(zhì)量。
這是顛覆傳統(tǒng)EDA、面向未來(lái)的“智能引擎”
。
突破性進(jìn)展:
“盤古”
P&R引擎原型:內(nèi)部測(cè)試顯示,在16nm同類設(shè)計(jì)上,對(duì)比業(yè)界主流工具,在達(dá)到相同時(shí)序目標(biāo)下,芯片面積優(yōu)化8%,總功耗降低5%,運(yùn)行速度提升15%。
AI時(shí)序收斂助手“伏羲”
:在7nm測(cè)試案例中,將傳統(tǒng)耗時(shí)數(shù)周甚至數(shù)月的關(guān)鍵路徑時(shí)序收斂周期,縮短60%以上。
自動(dòng)熱點(diǎn)檢測(cè)與優(yōu)化:基于芯片熱成像模擬和AI預(yù)測(cè),提前規(guī)避設(shè)計(jì)階段的熱密度問(wèn)題,預(yù)計(jì)提升量產(chǎn)良率1-3個(gè)百分點(diǎn)。
作用:直擊EDA皇冠上的明珠。
這決定芯片最終性能、功耗、面積和可制造性的后端環(huán)節(jié)。
以AI為刃,目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)彎道超車,打造具有顛覆性競(jìng)爭(zhēng)力的下一代智能EDA核心。
是刺向未來(lái)的“利劍”
!
三塊白板,三塊巨大的拼圖,清晰、冷酷、野心勃勃地呈現(xiàn)在所有人面前。
宋春雷擦拭眼鏡的動(dòng)作停頓了一下,周振宇更是忍不住吸了一口氣。
陳默和馮庭波聯(lián)合布局的渡河暗線這才顯示出冰山的一角:
收購(gòu)概倫、禾芯,奠基層基礎(chǔ)與關(guān)鍵能力點(diǎn)。
合作華大九天,擴(kuò)展成熟生態(tài)與覆蓋面。
自研團(tuán)隊(duì)攻堅(jiān)尖端、打造核心競(jìng)爭(zhēng)力、指向未來(lái)。
一條從器件建模-SPICE仿真、模擬射頻設(shè)計(jì)、數(shù)字前端設(shè)計(jì)、到數(shù)字后端物理實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證覆蓋芯片設(shè)計(jì)全流程且兼具現(xiàn)實(shí)戰(zhàn)斗力與未來(lái)顛覆力的國(guó)產(chǎn)EDA鏈,已然完成了它驚心動(dòng)魄的拼合!
會(huì)議室里一片死寂,只剩下激光筆發(fā)出的微弱電流聲和眾人壓抑的呼吸。
這龐大而精密的布局,所帶來(lái)的沖擊力遠(yuǎn)超剛才那3。8億美金的數(shù)字。
這是真正的圖窮匕見(jiàn)!