黑巖小說(shuō)

第616章 真正的布局1（第3頁(yè)）

和“守門員”

，直接決定芯片最終能否正確制造出來(lái)并達(dá)到性能目標(biāo)。

AI驅(qū)動(dòng)優(yōu)化：將機(jī)器學(xué)習(xí)深度學(xué)習(xí)深度嵌入P&R、時(shí)序收斂、功耗優(yōu)化、熱點(diǎn)預(yù)測(cè)等環(huán)節(jié)，大幅提升設(shè)計(jì)效率與結(jié)果質(zhì)量。

這是顛覆傳統(tǒng)EDA、面向未來(lái)的“智能引擎”

。

突破性進(jìn)展：

“盤古”

P&R引擎原型：內(nèi)部測(cè)試顯示，在16nm同類設(shè)計(jì)上，對(duì)比業(yè)界主流工具，在達(dá)到相同時(shí)序目標(biāo)下，芯片面積優(yōu)化8%，總功耗降低5%，運(yùn)行速度提升15%。

AI時(shí)序收斂助手“伏羲”

：在7nm測(cè)試案例中，將傳統(tǒng)耗時(shí)數(shù)周甚至數(shù)月的關(guān)鍵路徑時(shí)序收斂周期，縮短60%以上。

自動(dòng)熱點(diǎn)檢測(cè)與優(yōu)化：基于芯片熱成像模擬和AI預(yù)測(cè)，提前規(guī)避設(shè)計(jì)階段的熱密度問(wèn)題，預(yù)計(jì)提升量產(chǎn)良率1-3個(gè)百分點(diǎn)。

作用：直擊EDA皇冠上的明珠。

這決定芯片最終性能、功耗、面積和可制造性的后端環(huán)節(jié)。

以AI為刃，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)彎道超車，打造具有顛覆性競(jìng)爭(zhēng)力的下一代智能EDA核心。

是刺向未來(lái)的“利劍”

！

三塊白板，三塊巨大的拼圖，清晰、冷酷、野心勃勃地呈現(xiàn)在所有人面前。

宋春雷擦拭眼鏡的動(dòng)作停頓了一下，周振宇更是忍不住吸了一口氣。

陳默和馮庭波聯(lián)合布局的渡河暗線這才顯示出冰山的一角：

收購(gòu)概倫、禾芯，奠基層基礎(chǔ)與關(guān)鍵能力點(diǎn)。

合作華大九天，擴(kuò)展成熟生態(tài)與覆蓋面。

自研團(tuán)隊(duì)攻堅(jiān)尖端、打造核心競(jìng)爭(zhēng)力、指向未來(lái)。

一條從器件建模-SPICE仿真、模擬射頻設(shè)計(jì)、數(shù)字前端設(shè)計(jì)、到數(shù)字后端物理實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證覆蓋芯片設(shè)計(jì)全流程且兼具現(xiàn)實(shí)戰(zhàn)斗力與未來(lái)顛覆力的國(guó)產(chǎn)EDA鏈，已然完成了它驚心動(dòng)魄的拼合！

會(huì)議室里一片死寂，只剩下激光筆發(fā)出的微弱電流聲和眾人壓抑的呼吸。

這龐大而精密的布局，所帶來(lái)的沖擊力遠(yuǎn)超剛才那3。8億美金的數(shù)字。

這是真正的圖窮匕見(jiàn)！