第616章真正的布局1
她放下水杯,轉(zhuǎn)頭看向馮亦如:
“禾芯的3DEM引擎,號稱能解決毫米波頻段的耦合效應(yīng)。
亦如,我要看到它在我們下一代5G基站芯片(BalOng5000系列)前端設(shè)計中的真實效能報告。
不要DemO,要真實設(shè)計場景下的壓力測試結(jié)果。
報告,一個月后放我桌上?!?/p>
“明白,馮總。”
馮亦如坦然迎上她的目光,重重點頭。
壓力如山,卻也激發(fā)著斗志。
會議室內(nèi)凝滯的空氣似乎隨著整合方案的落定而流動起來。
但這僅僅是開始。
陳默手指敲了敲桌面,聲音在安靜的會議室里格外清晰。
這個動作讓會議室里剛剛放松一絲的神經(jīng)再次繃緊。
目光掃過全場,最后落在幕布上禾芯科技的LOgO上,緩緩開口,聲音不高:
“禾芯到手,射頻與3DEM的短板補上。
那么現(xiàn)在,是時候把我們手里所有的牌,都攤開看看了?!?/p>
他朝林雨晴示意了一下。
林雨晴立刻起身,動作迅捷而無聲,將三塊早已準(zhǔn)備好的磁性白板,穩(wěn)穩(wěn)地吸附在巨大的幕布前方,覆蓋住了禾芯的標(biāo)志。
三塊白板,如同三塊巨大的拼圖。
陳默拿起手邊的激光筆,一道醒目的紅色光點射出,落在第一塊白板中央。
拼圖一:收購整合(底層基石)
概倫電子LankedinEleCtrOniCS-2016年底收購?fù)瓿?/p>
核心價值:器件建模與SPICE仿真領(lǐng)域國際級技術(shù)。
全球FOUndry(晶圓廠)PDK的基礎(chǔ)與剛需。
整合現(xiàn)狀:核心技術(shù)(BSIM-PrO、NanOSpiCe引擎)深度消化。
團隊(李維明博士核心組)完全融入,成為自研流程建模環(huán)節(jié)核心支撐。
與中芯國際、華虹等國內(nèi)龍頭FOUndry建立PDK聯(lián)合開發(fā)與認(rèn)證通道。
作用:解決芯片設(shè)計最底層、最基礎(chǔ)的“器件行為預(yù)測”
問題,確保設(shè)計源頭準(zhǔn)確可靠。