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第830章 芯片進(jìn)展2（第1頁）

第830章芯片進(jìn)展2

設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)人臉上的自豪感褪去，變得凝重起來。

他看向了工藝整合負(fù)責(zé)人和設(shè)計(jì)-工藝產(chǎn)品線總裁孟良凡。

馮庭波適時(shí)接話：

“塵風(fēng)總問到了核心。

設(shè)計(jì)只是藍(lán)圖，制造才是將藍(lán)圖變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵。

下面，就請工藝團(tuán)隊(duì)和孟總，為我們揭示‘獵人’芯片在14nmFinFET平臺上的真實(shí)情況?！?/p>

工藝整合負(fù)責(zé)人深吸一口氣，站了起來。

他操作投影，畫面切換到了一張令人眼花繚亂的多維度圖表：14nmFinFET工藝平臺良率追蹤圖。

上面布滿了各種顏色的曲線，代表著不同批次的晶圓、不同的測試結(jié)構(gòu)、在不同的關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)上的良率表現(xiàn)。

“姚總的問題非常直接，我也直接回答?！?/p>

他的聲音努力保持平靜，但能聽出緊張。

“‘獵人’芯片，是基于我們?nèi)A興EDA團(tuán)隊(duì)與海思共同開發(fā)的新一代PDK進(jìn)行設(shè)計(jì)和仿真的。

其仿真模型，大量參考了孟教授團(tuán)隊(duì)帶來的理論模型和中芯國際產(chǎn)線的早期數(shù)據(jù)?！?/p>

他指向圖表的核心區(qū)域，一條原本劇烈波動但近期逐漸趨于平穩(wěn)的曲線：

“這就是‘獵人’芯片核心計(jì)算模塊的MPW試產(chǎn)良率趨勢。

經(jīng)過五輪艱苦的工藝迭代和設(shè)計(jì)優(yōu)化，其綜合良率，已從最初的令人絕望的31%，提升并穩(wěn)定在68。5%。

最近三個批次的波動范圍已經(jīng)控制在±2%以內(nèi)。”

“68。5%？”

姚塵風(fēng)身體前傾，手指停止了敲擊，語氣中混合著驚訝和欣喜。

“如果我沒記錯，上次季度匯報(bào)，這個數(shù)字還在45%徘徊。

這個爬坡速度，超出了我們內(nèi)部的預(yù)期。

怎么做到的？”

“是的，姚總，提升速度確實(shí)超預(yù)期。”

負(fù)責(zé)人語氣肯定，也有振奮。

“突破主要來自三個方面：