“陳總,孟總,我們討論了很多設(shè)計工具和工藝的協(xié)同,但有一個基礎(chǔ)問題可能被忽略了。
第832章會議決議
那就是計算光刻(OPC)。
特別是在EUV時代,OPC的復(fù)雜性呈指數(shù)級增長。
我們目前使用的OPC軟件內(nèi)核,仍然大量依賴海外技術(shù)。
如果這方面被徹底切斷,即使EUV光刻機到位,即使我們有最好的設(shè)計,我們也無法生成可供生產(chǎn)用的掩膜版(MaSk)。
這個問題,EDA團隊有應(yīng)對方案嗎?”
當(dāng)然,這個問題也直擊要害。
會議室剛剛緩和的氣氛再次凝重起來。
OPC是連接芯片設(shè)計和芯片制造之間最關(guān)鍵、最底層的一環(huán)。
陳默也很無奈,干高端制造,干半導(dǎo)體,干芯片就是這樣。
關(guān)關(guān)難過關(guān)關(guān)過。
這也是為什么丑國公司能通過這個收割全球的原因,也是為什么一旦觸碰丑國這一塊時對方就會毫不猶豫且不講道理想把你拍死的原因。
陳默的表情也變得異常嚴肅:
“王工提到了一個至關(guān)重要且異常艱難的問題。
坦白說,在計算光刻領(lǐng)域,尤其是EUVOPC,我們與國際最頂尖的巨頭相比,差距巨大,至少落后兩年以上。
這是我們目前最大的短板,也是‘渡河’暗線中最難啃的骨頭之一?!?/p>
他并沒有回避,而是清晰闡述了現(xiàn)狀和計劃:
“目前,我們的EDA團隊已經(jīng)啟動了一個名為‘神工’的緊急攻關(guān)項目,目標是開發(fā)完全自主的OPC軟件內(nèi)核。
但這項工作極度依賴底層的光學(xué)模型、抗蝕劑化學(xué)模型,以及最關(guān)鍵的海量的產(chǎn)線實驗數(shù)據(jù)來進行模型校準和驗證?!?/p>
他看向孟良凡和制造端的專家:
“這不是EDA團隊自己能完成的。
它需要孟總在光學(xué)和材料科學(xué)層面的理論指導(dǎo),更需要制造端的兄弟們在產(chǎn)線上進行大量的測試圖形流片和數(shù)據(jù)采集。
這將是一個長期的、投入巨大且需要高度協(xié)同的工程。
我建議,在聯(lián)合工作組下,立即成立一個‘計算光刻協(xié)同小組’,由EDA、海思工藝團隊和中芯國際的技術(shù)專家共同組成,專門負責(zé)‘神工’項目所需的數(shù)據(jù)對接和模型驗證工作?!?/p>