器件建模與SPICE仿真領(lǐng)域國際級技術(shù)。
全球Foundry(晶圓廠)PDK的基礎(chǔ)與剛需。
整合現(xiàn)狀:
核心技術(shù)(BSIM-Pro、NanoSpice引擎)深度消化。
團隊(李維明博士核心組)完全融入,成為自研流程建模環(huán)節(jié)核心支撐。
與中芯國際、華虹等國內(nèi)龍頭Foundry建立PDK聯(lián)合開發(fā)與認證通道。
作用:
解決芯片設(shè)計最底層、最基礎(chǔ)的“器件行為預(yù)測”問題,確保設(shè)計源頭準(zhǔn)確可靠。
是EDA全鏈條的根基。
禾芯科技
(Hesin
Tech
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2018年2月收購?fù)瓿桑?/p>
核心價值:
射頻(RF)設(shè)計、微波毫米波、3D電磁(3D
EM)場仿真技術(shù)國內(nèi)頂尖。
5GAIoT爆發(fā)前夜的關(guān)鍵拼圖。
整合路徑:(按馮亦如方案即刻執(zhí)行)并入自研系統(tǒng)開發(fā)部,成立獨立的EDA研發(fā)二部。
重點攻堅與自研工具鏈接口及5G實戰(zhàn)驗證。
作用:
填補華興在高速、高頻、復(fù)雜電磁環(huán)境芯片設(shè)計(如5G射頻前端、毫米波雷達)的仿真能力空白。
是面向未來的“特種武器”。
紅色光點穩(wěn)健地移動到第二塊白板。
拼圖二:戰(zhàn)略合作(生態(tài)擴展)
華大九天
(Empyrean
Software)