這種全產業(yè)鏈的合作創(chuàng)新模式,整合了各企業(yè)的核心創(chuàng)新資源,避免了重復研發(fā)與資源浪費。
經過
2
年的聯(lián)合攻關,成功研發(fā)出
14
納米先進制程芯片,打破了國外企業(yè)的技術壟斷,使園區(qū)內企業(yè)在高端芯片市場占據(jù)了一席之地。該芯片投產后,僅第一年就實現(xiàn)銷售額超
10
億元,帶動園區(qū)內相關企業(yè)的產值增長了
25%。
合作創(chuàng)新還體現(xiàn)在
“產學研用”
的深度融合上。某高端裝備制造產業(yè)集聚區(qū)內,園區(qū)管委會聯(lián)合當?shù)馗咝!⒖蒲性核c園區(qū)內企業(yè),共同建立了
“高端裝備創(chuàng)新研究院”——
高校與科研院所提供基礎研究支持與高端人才,企業(yè)提供生產需求與產業(yè)化資源,三方共同開展關鍵技術研發(fā)與成果轉化。
2023
年,該創(chuàng)新研究院圍繞
“智能機床精度提升”“工業(yè)機器人負載能力優(yōu)化”
等行業(yè)關鍵難題,開展了
12
個研發(fā)項目,其中
8
各項目的成果成功實現(xiàn)產業(yè)化應用。
例如,針對智能機床精度不足的問題,創(chuàng)新研究院研發(fā)出的
“高精度伺服驅動技術”,應用于園區(qū)內企業(yè)的智能機床后,機床加工精度提升了
30%,產品合格率從
92%
提升至
99%,幫助企業(yè)獲得了多家海外客戶的訂單。
更重要的是,合作創(chuàng)新培育了企業(yè)的
“創(chuàng)新慣性”。