黑巖小說

第831章 芯片進展3（第2頁）

“我們需要能進行原子級器件建模的工具，能精確模擬摻雜原子分布對性能的影響；

我們需要多物理場仿真平臺，能耦合計算熱、電、應力之間的相互效應；

我們需要更強大的計算光刻（OPC）軟件，以補償EUV光刻帶來的復雜光學鄰近效應；

我們還需要基于大數(shù)據(jù)的良率預測與優(yōu)化系統(tǒng)，能在設計階段就預測出芯片的薄弱環(huán)節(jié)。

否則，我們設計出來的東西，就像是建立在流沙上的城堡，根本沒法在現(xiàn)實的、不完美的工藝里被可靠地制造出來！”

這番尖銳而專業(yè)的需求，將所有壓力和責任清晰地傳遞到了陳默和他的EDA團隊身上。

面對孟良凡幾乎一波又一波的挑戰(zhàn)和全場聚焦的壓力，陳默沒有表現(xiàn)出絲毫的慌亂或防御姿態(tài)。

他緩緩坐直身體，目光平靜地迎向孟良凡，然后掃過全場，最后落在自己面前的電腦上。

“孟教授提出的問題，正是我們EDA產品線過去一年，投入超過70%研發(fā)資源全力攻堅的方向。

也是我們理解的，打破僵局的關鍵。”

陳默的聲音沉穩(wěn)有力，顯得很自信。

“工具鏈的升級，對我們而言，不是錦上添花，而是從‘輔助’走向‘驅動’和‘賦能’的戰(zhàn)略轉變。

第831章芯片進展3

下面，我向各位詳細同步一下我們的進展?！?/p>

他熟練地操控會議室的投影，瞬間切換到了EDA產品線的詳細技術架構界面。

復雜的軟件模塊圖、算法邏輯圖、性能對比柱狀圖層層展開，如同展開一幅精密的作戰(zhàn)地圖。

“首先，在數(shù)字設計與實現(xiàn)方面，”

陳默放大了一個標注著“AI-DrivenDeSign”

的區(qū)域。

“由鐘耀祖負責的‘伏羲’AI驅動設計系統(tǒng)已迭代至3。0版本。

其核心采用了深度強化學習算法，在布局布線（PlaCe&ROUte）階段，能夠實現(xiàn)功耗-性能-面積（PPA）的多目標自動聯(lián)合優(yōu)化?！?/p>

他調出一份詳細的內部測試報告投影：

“根據(jù)在海思‘獵人’芯片和另一款網絡處理器芯片上的全流程試點對比數(shù)據(jù)，在達成相同時序和功能目標的前提下，‘伏羲’系統(tǒng)可以將芯片面積額外優(yōu)化5-8%，動態(tài)功耗降低10-15%，同時時鐘樹功耗優(yōu)化達20%?！?/p>

他特意看向姚塵風：

“姚總，這意味著在N+1高昂的成本下，我們可以用更小的芯片面積實現(xiàn)同等功能，直接對沖良率造成的成本劣勢；

或者用同樣的面積集成更多晶體管來提升性能；

更直接的是，功耗的降低直接轉化為手機的續(xù)航提升。