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第272章 產(chǎn)業(yè)園：激活經(jīng)濟(jì)發(fā)展的 “強(qiáng)磁場”（四）（第5頁）

名數(shù)據(jù)分析師花費(fèi)

2

個(gè)月才能完成的數(shù)據(jù)分析工作，通過

AI

算法僅用

3

天就完成，且分析準(zhǔn)確率提升了

25%，大大縮短了藥物研發(fā)周期。

這種跨領(lǐng)域的技術(shù)協(xié)同，不僅幫助生物醫(yī)藥企業(yè)加速了研發(fā)進(jìn)程，還為人工智能企業(yè)開辟了醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用場景，實(shí)現(xiàn)了

“技術(shù)互補(bǔ)、互利共贏”。

此外，產(chǎn)業(yè)集聚中的技術(shù)協(xié)同還體現(xiàn)在

“技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)共建”

上。

某智能家居產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)內(nèi)，多家企業(yè)曾因產(chǎn)品接口不統(tǒng)一、通信協(xié)議不一致，導(dǎo)致不同品牌的智能家居產(chǎn)品無法互聯(lián)互通，影響了消費(fèi)者體驗(yàn)。

為解決這一問題，園區(qū)內(nèi)

20

家核心企業(yè)聯(lián)合成立了

“智能家居技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟”，共同制定產(chǎn)品接口、通信協(xié)議、安全認(rèn)證等技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

經(jīng)過半年的研討與測試，最終發(fā)布了統(tǒng)一的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系，實(shí)現(xiàn)了不同品牌產(chǎn)品的互聯(lián)互通。標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一后，園區(qū)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品兼容性大幅提升，消費(fèi)者購買意愿增強(qiáng)，2023

年園區(qū)內(nèi)智能家居產(chǎn)品銷售額同比增長了

35%，市場占有率提升了

20%。

產(chǎn)業(yè)集聚中的合作創(chuàng)新，超越了簡單的技術(shù)協(xié)作，更側(cè)重于通過企業(yè)間的創(chuàng)新資源整合、創(chuàng)新理念碰撞，培育顛覆性的創(chuàng)新成果，幫助企業(yè)搶占市場先機(jī)。

某半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)內(nèi)，5

家專注于不同領(lǐng)域的半導(dǎo)體企業(yè)（涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備研發(fā)、材料生產(chǎn)），聯(lián)合成立了

“半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)合體”，共同開展

“先進(jìn)制程芯片研發(fā)”

項(xiàng)目。

在創(chuàng)新聯(lián)合體中，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，晶圓制造企業(yè)提供制造工藝支持，封裝測試企業(yè)負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試與優(yōu)化，設(shè)備研發(fā)企業(yè)與材料生產(chǎn)企業(yè)則根據(jù)研發(fā)需求提供定制化的設(shè)備與材料。

這種全產(chǎn)業(yè)鏈的合作創(chuàng)新模式，整合了各企業(yè)的核心創(chuàng)新資源，避免了重復(fù)研發(fā)與資源浪費(fèi)。